全志终于开始发力了 — 米尔T527

最近的国产开发板我觉得已经有点被瑞芯微统治了，从100多到600以上全都有瑞芯微的布局。而国内另一个芯片厂商全志最近却不温不火，特别是我在访问他们官网的时候，就怒其不争。
不过最近他们新推出的芯片T527， 超过RK3568的性能估计问题不大 。
这次我就拿到了米尔联合战略合作伙伴全志科技发布的第一款基于T527芯片的核心板和开发板。
全志T527采用 22nm 工艺制程，一共有八个核心，带有四个 Cortex-A55 核心，频率可达 1.8GHz
，还有四个频率可达 1.4GHz 的Cortex-A55核心。一个 Mali G57 MC1 GPU，一个频率可达200MHz的
C906 RISC-V核心。

一个 2TOPS 的NPU，支持目前主流深度学习框架。

如果你对全志比较了解的话，你会发现全志另一款 A523
芯片和T527高度相似，也是八核A55，频率一模一样，GPU也一样，我看到的区别是A523没有NPU，接口也有一定程度的阉割。

我们可以通过和瑞芯微RK3568的参数对比发现，这次全志T527的性能还是相当不错的。RK3568是四核Cortex-A55
2.0GHz，T527是八核Cortex-A55，大核1.8GHz，小核1.4GHz，显而易见的是多核性能T527要强不少，单核性能可能会差一点。
本来我想跑一下Geekbench验证一下的，结果使用官方出厂自带的安卓系统根本跑不了，我搜索了一下Geekbench数据库，发现有数据，是在OpenWRT下跑的数据，数据意想不到的比RK3568还要高。

我又看了一下A523的数据， 单核分数基本上就和RK3568差不多 了。

基本上是差不多水平，估计分数还会低个一点点。多核会多300分左右。

RK3568和A523的GPU分数也是差不多的

按理来说，Mali G57应该要比Mali G52强些才对，结果跑分差不多。

这个我认为之后还是要等之后安卓系统完全调好之后，重新测一下才能确定。
米尔核心板这次和之前的邮票孔不一样，全部采用BGA设计，需要植锡安装，相比之前的邮票孔电烙铁就能搞定，难度还是要高一点，但是个人认为比之前部分米尔的核心板既有邮票孔还有BGA，要省力一些。而且这次PCB也不需要开孔，PCB可以放更多元件。而对于批量生产来说，这种设计对效率完全没有影响。

核心板采用 12 层PCB设计，尺寸 45×43 ，并不算大，右下角有个缺角，便于我们焊接的时候对准位置。内部带有 2GB
DDR4 内存， 16GB eMMC ，还带有EEPROM、PMIC电源管理芯片。

扩展板 板载Wi-Fi/BT 模块，接口也比较丰富，带有两个千兆网口，一个USB3.0 HOST接口，一个USB2.0 OTG接口。
HDMI接口， MiniDP 视频输出接口，也有3.5mm耳机接口，RTC电池供电接口，风扇接口，Wi-Fi蓝牙天线接口， 12V DC
电源接口，左右两边各有40针接口，一共 80个IO接口
。这次米尔还创新性的焊接的是长针排母，底部排母连接到别的排母之后，如果还有空余针脚可用，还可以连接上面排针使用。

背面元件放的比较少，有两个MIPI CSI摄像头接口，一路MIPI DSI显示输出接口，一路 LVDS 显示输出接口。一个MicroSD卡槽。

而实际上，很多接口都放在了80针的排母里，T527其实有很多接口，比如两个CAN接口，四个LVDS接口，4个MIPI DSI接口，4个MIPI
CSI接口，4个SPI接口，10个UART接口，9个TWI接口，30路PWM，一路PCIe2.1接口，整个接口也是非常丰富的。

在价格上，这次米尔也是比较给力，目前只有一个配置，
2GB内存，16GB eMMC版本
售价509
还有一个工业级版本
售价570
相比其他工业级开发板，这个开发板还是有一定性价比的。
不但性能不错，而且还带有2TOPS算力，使得应用范围大大增加，可以在智慧商显、智慧教育、商用机器人、智慧车载、工业控制、智能配电等等领域使用。

总得来说，如果你想要买工业级开发板，想要不错的性能，还要丰富的接口，还得能做一些机器学习工作，那这个开发板值得你考虑。
好了今天我就先说到这里，有啥想说的记得评论，觉得我说的不错，记得点赞，我们下期见。