ESP32C3是乐鑫推出的第一款基于RISC-V架构的芯片。性能不错。
单核 160 MHz CoreMark® 分数：407.22 CoreMark；2.55 CoreMark/MHz
搭配384KB ROM，400KB SRAM，支持2.4G Wi-Fi和Bluetooth 5 (LE)，是不错的ESP8266的替代品。
需要注意的是ESP32C3,有两个版本，一个就是ESP32C3，还有一个型号的芯片官方代号是ESP8685，应该是他们最近的新品，封装尺寸，配置都有有些变动。
ESP32C3 ：封装尺寸为：QFN5x5。管脚为32个
ESP8685 ：封装尺寸为： QFN4x4 。管脚为28个
最近他们又推出了 ESP32C2 ，芯片官方代号为 ESP8684 ，和 ESP8685 一脉相承。配置。它搭载了576KB
ROM和272KB SRAM，蓝牙，Wi-Fi的支持和ESP8685一致，封装尺寸也一致。
CPU频率有所降低，为单核120MHz，可以理解为ESP8685的降频版本。
单核120MHz CoreMark®分数：305.42 CoreMark；2.55 CoreMark/MHz
这次乐鑫还宣布ESP32-C2 支持Matter Wi-Fi标准 。而C3并没有提及。
需要注意的是，通过查阅官方文档发现，C2 并不支持USB串口/JTAG控制器
。这也意味着C2无缘使用CircuitPython，且不支持虚拟U盘功能。这可能是它最大的槽点。
ESP8685和ESP8684基本上属于正常的配置变动，根据需求选择即可。
其实这次让我觉得有些惊喜的点在它的模块上。
ESP8684和8685都新增了以上形态，有的模块直接带了 邮票孔 。有的模块甚至 支持直接安装在卡槽 上， 直接插拔
即可。这大大的方便了我们使用模块的难度。
说实话。对于某些为了追求小的开发板来说。这种模块的出现对它们是一个很大的冲击。特别是不需要太多引脚的地方。
我个人认为，按照这样的趋势，之后ESP32的开发板都会变成ESP32系列模块的载板而存在（虽然现在也差不多算是了，但是模块不可拆。）。就是希望乐鑫可以研究一下接口，这样换模块，就非常方便。
最近乐鑫又发布了 支持Wi-Fi6 的 ESP32C5 。具体配置不详，但是我猜测可能会提升配置，比如单核RISC-V 240MHz
CPU。正式发布可能还得至少半年。
透过乐鑫近期发布的新型号，我们可以看到物联网，MCU，乐鑫认为应该的发展路径。
通讯上Wi-Fi的支持，是乐鑫一直的坚持。但是随着新的型号出现，可以发现乐鑫 彻底拥抱BLE
，不再支持蓝牙的音频功能。具体他们的考量，我觉得主要还是因为成本，而且我也认为这个 根本不影响 。
还有乐鑫在往 RISC-V架构的转型
。需要注意的是ESP32使用的Xtensa架构IP核，最新版本是LX7。已经用在了S2，S3上。之后S系列的开发板是继续等LX8，还是直接转型高性能RISC-
V核心。比如双核320MHz核心？我觉得 大概率之后乐鑫会全面转向RISC-V生态 。
还有需要注意的点是 乐鑫积极拥抱物联网通讯新技术 ，比如Zigbee，Matter。而不是固守Wi-
Fi，蓝牙老阵地。这也说明新协议在稳定性和性能方面还是很有看点的。可能是之后的主流。
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