最近看到了一个新闻，挺有意思的，最近微软发布了它们的
Windows 开发套件2023
技术规格 |
—|—
尺寸 | 196mm x 152mm x 27.6mm
内存 | 32GB LPDDR4x RAM
处理器 | Snapdragon™ 8cx Gen3
安全性 | sTPM
软件 | Windows 11 专业版
重量 | 960 克
存储 | 512 GB 快速 NVMe 存储
显卡 | Qualcomm ® Adreno ™ GPU，Snapdragon ™ 8cx Gen 3
接口 | 2xUSB Type-C 3xUSB Type-A MiniDP端口（支持 HBR2）
无线 | Wi-Fi 6 蓝牙 5.1
售价： 4488
通过 Windows 开发工具包 2023 将整个应用开发过程整合到一台紧凑型设备上。它可以帮助开发人员轻松高效地创建适用于 ARM 的 Windows
应用。
Windows 开发工具包 2023 仅适用于专业开发人员及商业场景， 不适用于普通消费者 。产品 不适用七天无理由退换货 ，
售出后不支持退款 ，但法律法规另有强制性规定的除外。一经购买，即表示您同意不会转售该产品，并且您的购买受限于微软官方商城的使用和销售条款。——微软官方
看微软出品的硬件，我觉得这个配置，可以说是相当良心了，32GB内存加上512GB NVMe固态硬盘。
关键是它搭载了 高通骁龙8cx Gen3
这是一个ARM架构的SoC，而 不是Wintel
这俩兄弟的结合。我还记得微软刚发布HoloLens第一代，使用的是Intel的CPU，到了第二代HoloLens，就换成了骁龙的处理器，还有微软发布的Surface
Pro X，苹果也是发了M1，M2 ARM架构的处理器。 巨头们纷纷看向ARM，这到底是为什么呢？
我们看看这个8cx Gen3大概可以知道些东西。这个Gen3和之前的骁龙8c、骁龙8cx、骁龙8cx Gen1、骁龙8cx
Gen2这种清一色的四核A76+四核A55不同，超频一下就算是升级了。这次高通还是有诚意的，三星5nm LPE工艺，CPU采用 4核X1大核
3.0GHz + 4核A78 2.4GHz中核 ，功耗在 15W 左右。
据外媒测试，GeekBench5，CPU 单核 分数跑分 1105 ， 多核 分数 5675
，相当强了，比RK3588强了一倍多。
而苹果的M1，单核可以跑到1750，多核7750。多核分数已经相当接近了。
骁龙8cx Gen3的AI性能很强达到了 29TOPS
最近也有不少搭载此芯片的笔记本电脑，比如华为Matebook E Go 2022
联想ThinkPad X13s
而华为Matebook E Go
2022目前双十一优惠，8GB+256GB版本才售价3999，还有120GHz屏幕，想要尝试这个芯片的，这个价格还真的不算贵。
目前骁龙8cx Gen3的性能大概 相当于11代i5的性能 ，再算上使用的Windows 11 ARM版， 和苹果的M1一样还需要转译
，也是会损失一些性能的，能不能吸引到消费者这还是个问题。
看到目前这个价格我觉得还是可以去尝试一下，看不少评论说还是很好用的，主要是可以多用好几个小时。
大厂纷纷采用ARM，我觉得有其原因， 现在的CPU功耗和发热越来越大 ，最近的Intel
13代CPU，不是水冷完全压住都有点困难。而ARM的优点是啥，能耗低，省电，还没那么热，意味着 能效比好
，是不是性能在同样发热，同样功耗下，性能可以更好呢，现在还不知道，之后可能就知道了，我觉得 ARM架构的CPU占领笔记本市场相当有希望 。
好了，不多说了，现在我们至少可以畅想一下下一代旗舰开发板芯片了，是不是骁龙8cx Gen3的样子呢，我们敬请期待吧。
最后喜欢这篇文章的记得点赞，有啥想说的记得留言哦。
Firefly Station PC M3
复制下方链接 到淘宝打开即可下单
https://m.tb.cn/h.UXcwPbB?tk=y6RU2xmqtSs