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重新定义工业级嵌入式模组的米尔LMX9X

最近米尔发布了一个新的开发板
MYC-LMX9X

它搭载 NXP (恩智浦) i.MX 93

两个Cortex-A55 核心,频率可达 1.7GHz ,一个 Cortex-M33 MCU,频率可达
250MHz ,可以同时满足高性能和实时性需求。
带有Arm® EthosU65 microNPU,算力可达 0.5TOP/s ,可以运行轻量级AI应用。
米尔基于NXP(恩智浦)i.MX 93设计了核心板和开发板。

核心板采用 10层高密度高速电路板 设计, LGA封装 ,四周带有 218个引脚
,核心板背面没有放元件,没有凸起,也就是说底板设计的时候不用开方槽了。

尺寸 37x39mm ,带有屏蔽罩。

板上集成了NXP(恩智浦)i.MX 93、LPDDR4、eMMC、EEPROM、PMIC电源管理等电路。
在质量上,米尔一如继往的,非常不错。
可以在 -40℃~+85℃ 的工业级温度下工作。
核心板和开发板都经过一系列软硬件测试,来保证在严苛的工业环境下稳定运行。

接口也很丰富,带有 两个千兆网卡 ,其中一个支持时间敏感型网络( TSN ),
还有2个USB2.0接口、3个SDIO接口、2个 CANFD
接口、8个UART接口、8个I2C、8个SPI、2个I3C等接口,满足各种外部设备连接需求。
显示接口支持 LVDS 、MIPI-DSI、 24位RGB ,最高支持1080P@60Hz显示,还支持MIPI CSI、
ParallelCSI 摄像头接口。
扩展板上引出了两个USB2.0 Host接口,两个千兆网卡,一个HDMI接口,一个Type-C OTG接口,一个3.5mm音频接口,12V DC接口。
电源开关,ADC接口,RGB显示接口,JTAG接口。
RS232、RS485、CAN带有隔离接口,凤凰端子。
Micro SD卡槽,Wi-Fi模块,一个Wi-Fi天线接口,一个4G/5G天线接口。
还有USER按钮,RESET按钮,开关按钮,LVDS显示FPC接口,Cortex-A55 Debug接口,Cortex-M33 Debug接口,MIPI
CSI摄像头接口。

反面是 两个SIM卡槽 以及M.2 B-Key 4G/5G模块插槽

接口还是很丰富的,特别是在工业领域里常用的接口,相当丰富。
扩展板和核心板一样也是能到-40℃~+85℃的工业级温度。
扩展板尺寸 120x150mm ,不算小。

系统上,这次米尔的系统采用 Linux 6.1 核心开发,带有米尔基于Yocto系统构建的精简版镜像,以及一个全功能镜像。


驱动的各种源码都齐全,也都已经调试完善。
这次米尔也为i.MX93,基于QT5做了一个 MEasy HMI V2.0 人机界面框架,项目采用 QML 与 C++混合编程,使用 QML
高效便捷地构建 UI,而
C++则用来实现业务逻辑和复杂算法。米尔针对多媒体,智能家电,卫生医疗,公共服务,系统设置这5大类以及下面细分的小类做了相应的应用Demo。

配置上
核心板标配8GB eMMC,有1GB内存和2GB内存两种版本。

1GB内存版本售价298
2GB内存版本售价328
开发板
1GB内存版本售价678
2GB内存版本售价728
米尔这个i.MX93开发板宣传语是
重新定义入门级嵌入式CPU模组
我觉得还是相当精准的。
性能上,单核性能基本够用了,还带有一个Cortex-M33 MCU,满足实时性需求。
带有0.5TOP/s算力,还能轻度的玩一下AI,性能可以说跟上时代了,接口也相当丰富。
这工业级接口,以及工业级温度,还有这工业级的设计。
核心板298的价格,我觉得可以了, 能给的基本上给到位了
可以说如果你有工业级开发板需求,那这个开发板,相当不错,非常值得考虑。属于没啥短板,功能齐全,价格还算厚道的那种了。

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