大家好啊，这里是芯板坊，最近我们收到了一个神奇的开发板
米尔MYB-YT507
有点意思，这硕大的模块，是头一次见
我也查了一下资料，尺寸是43mmx45mmx3.5mm(带屏蔽罩)
这个银色的方块，其实是个核心板，采用的邮票孔+LGA设计，LGA也就是像Intel CPU那样的，我在他们官网上看到了背面的点位图
焊接还是不难的，只有一小圈，而且间距比较大。核心板的内部布局和正常的核心板类似。
为什么这样设计官方是有解释的，主要是成本考虑，在保证引出了222个引脚的同时，还可以节省4个以上连接器的成本，而且连接非常稳定。
核心板采用10层板设计，沉金工艺，符合汽车AEC-Q100测试要求，也就是说核心板达到了 车规级
。所以稳定性非常给力，可以认为已经达到了很高的水准。
SoC使用全志的T507处理器，采用28nm HPC工艺制程，四核的Cortex-A53 CPU 频率可达1.5GHz，GPU是Mali G31
MP2，架构和性能应该略强于树莓派3B。
这个开发板主要的卖点就是它的稳定性和性价比，这么高质量的要求下，售价还是非常亲民。
型号 | 工作温度 | 内存 | 售价
—|—|—|—
8E1D-150-C | 商业级 | 1GB LPDDR4 | 198
8E1D-150-I | 工业级 | 1GB LPDDR4 | 218
8E2D-150-C | 商业级 | 2GB LPDDR4 | 238
8E2D-150-I | 工业级 | 2GB LPDDR4 | 248
核心板这个品质这个售价，我觉得真的是相当给力了。
下面我们看看他的扩展板的接口情况
通过图片，可以看到接口也是相当齐全，有一个千兆网口，一个百兆网口，一个HDMI视频输出接口，一个电视输出接口，一个S/PIDF音频输出接口。4G模组接口，LVDS，MIPI
CSI，接口相当齐全。
目前开发板只有工业级在售卖
型号 | 工作温度 | 内存 | 售价
—|—|—|—
8E1D-150-C | 商业级 | 1GB LPDDR4 |
8E1D-150-I | 工业级 | 1GB LPDDR4 | 650
8E2D-150-C | 商业级 | 2GB LPDDR4 |
8E2D-150-I | 工业级 | 2GB LPDDR4 | 680
总的来说，米尔的这个T507开发板还是很值得购买的。特别是你的设备在比较恶劣的环境下，这个真的是不二之选。
这个开发板还经过了一系列的软硬件测试，保证开发板的质量稳定，可以24小时无故障运行，可以在严苛的工业环境下运行。
而售价却一改工业级开发板很贵的现象，这个价格显然更容易让人接受。特别是他们的核心板的设计，我觉得值得厂商们学习，这种模式省钱很多，麻烦也没多很多。
还有人可能不放心，它的资料不够齐全啥的，这个更可以放心，他们的资料不但齐全，而且非常详细
在使用核心板方面，还有各种设计扩展板的注意事项，和设计要求。文档看起来也比较顺畅。
好了我就先说到这里，有啥想说的记得留言，觉得不错的记得点个赞
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