说实话，我也见过不少开发板了，大部分开发板都大同小异，区别不大。
而这次我拿到的
米尔MYD-JX8MPQ
给了我一点小小的惊喜。
这个开发板我认为可以评价它为水桶级开发板。属于 没啥短板，应用广泛 的开发板。
话不多说，直接看板子。
这个开发板采用核心板扩展板的形式，通过 金手指连接 。
米尔MYC-JX8MPQ核心板尺寸 45x82mm ， 8层板 设计，有独立的接地信号层， 沉金工艺 ，
无铅焊锡 ，有 314个引脚 。
SoC是NXP恩智浦的 i.MX 8M PLus 处理器。 14nm 工艺制程。
四个Cortex-A53核心，频率可达 1.8GHz ，工业级版本频率可达1.6GHz。它还搭载了一个性能非常强的实时处理器
Cortex-M7 ，频率可达800MHz。一个主频800MHz的音频DSP，可以进行语音和自然语言的处理。在图形处理上，3D GPU使用
图芯技术 的 GC7000UL ，2DGPU使用图芯的GC520L。
支持 1080P60FPS ，H.264，H.265编解码，以及VP8，VP9解码。
除此之外，它还带有 2.3TOPS 算力。也是 恩智浦第一款带有NPU的SoC 。
价格上，工业级核心板
2GB版本 588
4GB版本 648
扩展板的接口也相当丰富，扩展板采用12V DC电源接口供电， 两个千兆网口 ，其中一个支持TSN。一个USB3.0
HOST接口，一个HDMI接口，一个Type-C USB OTG接口，一路Type-C调试接口，一个SIM卡槽，一个耳机接口。
5G通讯模块接口，M.2固态硬盘接口，使用 PCIe 3.0×1 通道。
两路LVDS排针接口，一个Wi-Fi模块扩展排针接口，40针扩展接口， 两路CAN
接口，两路UART接口，一路JTAG接口，还带有RTC电池接口，风扇接口。
反过来背面，还有一个TF卡槽，第二个SIM卡槽，还带有一路MIPI DSI，两路MIPI-CSI，两路LVDS的FPC接口。
米尔MYD-JX8MPQ开发板
2GB版本 1820
4GB版本 1880
去掉核心板的售价， 扩展板刚好是1232 。这个价格可以买俩核心板了。
文档方面，米尔给的还是相当丰富的，特别是硬件设计指南，对怎样设计扩展板有比较详细的说明
可以大大的节省设计工作，也带有PCB的原理图文件和PCB文件。
系统上，米尔提供系统源码，Yocto系统镜像，完整版镜像。
总结一下，这个开发板使用恩智浦的4核A53 SoC，带有800MHz的M7
MCU，在需要实时性的工业领域会非常有用。还带有2.3TOPS的算力，800MHz的音频DSP，适用范围相当广泛。恩智浦官方说它
旨在满足智能家庭，楼宇，城市和工业4.0应用的需求 。
接口上除了USB-Type A接口只有一个之外，基本没啥短板。
如果你从事相关领域，那这个开发板一定要看看，不管是你需要做工控方面，还是AI方面，都是个不错的选择。
从价格上看， 这个开发板显然是为了卖核心板 ，毕竟扩展板只需要买一次，批量生产用扩展板就太奢侈了。
只用核心板，价格便宜很多，而且定制方便，核心板用金手指连接，扩展板的原理图也都有，设计非常方便。
如果你有过设计扩展板的经验，那这个就非常合适了。
好了，我就先说到这里，有啥想说的，记得评论，我们下期见。
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