今天给大家介绍一款搭载国产芯片的开发板。
就是搭载芯驰D9-Pro芯片的
米尔MYD-JD9X
牌子还是米尔，我们的老朋友了
芯驰这个牌子我估计大家还不是很熟悉
这是一家比较年轻的公司，成立于2018年，总部位于 南京 江北新区，芯驰立志 为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础 。
目标是以 高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业 。最近芯驰也与 上汽大众
达成合作，共同打造引领智能汽车行业发展的软硬件平台解决方案。
芯驰科技布局了智能座舱X9、智能驾驶V9、中央网关G9和高性能MCU E3四个系列产品，对未来汽车智能化的三大方向智舱、智驾和智控全场景覆盖。
目前芯驰已经成为 实现百万级规模量产的车规级芯片公司 。芯驰的联合创始人张强、仇雨菁都出身于 恩智浦
，张强曾任恩智浦大中华区汽车事业部负责人
仇雨菁则是前恩智浦中国车规级芯片研发总负责人。
芯驰的理念还是务实为主， 不盲目堆硬件 ，认为合适的算力更重要，并不是越多越好。
这个理念的体现就是目前 芯驰的大部分芯片都基于Cortex-A55核心
而不是基于性能更好的Cortex-A72，甚至Cortex-A78之类的高性能核心。
芯驰格外重视安全性， 目前芯驰科技已通过AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及国密商密认证，是
国内首个完成“四证合一”的车规芯片企业 。
而这次我拿到的开发板就是基于芯驰的D9-Pro处理器，采用TSMC（ 台积电 ）车规工业级 16nm FinFET工艺。
6核Cortex-A55 核心，频率可达 2.0GHz ，PowerVR 9XM GPU 浮点性能可达100GFLOPS，带有
0.8TOPS NPU，还带有一个800MHz的 Cortex-R5 核心。具备硬件AMP，支持Linux+RTOS。
支持4K30FPS，H.264，H.265编解码。
芯驰D9芯片有好几个版本，主要是Cortex-A55核心和R5核心数的区别
这个开发板的核心板，尺寸82x45mm
采用8层高密度高速PCB设计，沉金工艺，无铅焊锡，有独立的接地层，核心板和底板通过 314Pin MXM3.0规格的金手指
连接。还带有一个比较大的散热片。
扩展板接口也比较丰富，带有 两个千兆网口 支持TSN， 两个USB3.0 接口，一路M.2 B型接口，可以插4G/5G模块，一路M.2
M型固态硬盘接口，PCIe3.0速率， 一个HDMI接口。
两路 带隔离的CAN 接口，两路 带隔离的RS232 ，两路 带隔离的RS485
，两路带隔离的数字输入接口，两路带隔离的数字输出接口。
一路双通道的LVDS和一路单通道的LVDS，一路MIPI CSI摄像头接口， 板载Wi-Fi，蓝牙。
从这些硕大的元件上看，你也知道这个开发板 非常的抗造，耐用 ，各种防雷击，EMC都做的相当到位。
软件上米尔做的也是相当不错，各种资料给的还是比较齐全的。
价格上
芯驰D9-Pro核心板标配 2GB LPDDR4 内存和 16GB eMMC 售价
442
核心板加扩展板 售价
1099
价格其实倒也还好。
总的来说，这个开发板还是比较给力的，性能比RK3568还能略强点。关键是它的卖点是 各种安全认证，车规级芯片 ，
开发板上各种保护措施，才是它的卖点，卖这个价格其实还算不错。
在智能汽车，工控，工业机器人，工程机械等等领域，我相信它都会有相当不错的体验。
而我看了芯驰这个芯片的一些介绍之后，觉得还是相当不错的， 稳定，安全
确实是它所在领域最重要的，这毋庸置疑。这方面的表现我是完全不担心的，这其实就够了。
好了，今天我就先说到这里，有啥想说的记得评论，我们下期见。
米尔MYC-JD9X核心板
复制下方链接 到淘宝打开即可下单
https://m.tb.cn/h.5VHhODG?tk=yHpkdyBKNRb
米尔MYD-JD9X开发板
复制下方链接 到淘宝打开即可下单
https://m.tb.cn/h.5VH7XC8?tk=GhrFdyBJ0Fc