今天终于得闲去制作我的光强计了，材料和板子在前天晚上就到了，今天去将其焊接和烧写初步的程序。
这里还是半成品，因为我发现我的船型开关和复位的开关都买大了一个尺寸，USB混合供电用的PMOS发现忘记买了，因此成品还要过几天，这段时间也顺带完善一下界面代码，也加上FreeRTOS（又可以水一期文章了）
焊接的时候发现了几个错误的地方，也是之前做的心急了忘记检查。当然这些问题有些可能是致命的，有些能还可以弥补，不过还是吸取教训，在以后的设计中要更加小心仔细了。
首先是这两个钽电容居然反了，而我没发现，钽电容的反接是一个致命的错误，辛亏也是我开始用的3.3V直接供电，供电电压不是特别高，不然钽电容接反轻则严重发热，重则烧焦冒烟，后来焊接的时候进行了修正。
其次是芯片的SCL和SDA，这里也是非常抽象居然焊接反了。这里的解决方法有两类，一类是直接飞线，当然我选择的也是这一类，减去OLED的两个口子，然后使用导线进行飞线。
当然还有一种方法是弃用这组I2C飞线到其他的I2C线上去，不过我没有预留其他IO因此就没有选择这种方式。
然后，就是最最最最折磨的一个系列的，这款光强传感器芯片。我先介绍一下这块芯片的表面。
很难想象一块长度大概在三、四毫米左右的芯片，你需要通过表面的引脚连接来判断其引脚序号。
但是最抽象的不是这个，最抽象的其背面散热焊盘。
他有一个明显的缺角，那么按照以往的经验，肯定是由于其结构问题，是不是不能再表面做上标记，然后结合地面的这样子的一个缺角，我就以为是为了标记1号引脚的位置。
于是将缺角处的引脚作为一号引脚连接，然后抽象的问题就来了，他不能用，不过现在看看当然是不能用啦，因为引脚顺序反了，当然不能用啦，但关键是他也不发烫，可能是电源引脚没受影响，于是就开始折磨起我了。
由于驱动是参考手册和CSDN上面的一篇文章写的，第一个反应是我的驱动问题，然后又重新照着手册写了一遍驱动，其实驱动很简单，不需要什么复杂的配置，反正就是不能用。然后检查是不是我的STM32虚焊了，不过后来测试GPIO的时候发现GPIO是没有问题的，那么就排除了STM32虚焊。
之后怀疑是不是芯片的问题，于是换了两块芯片，依旧出现这个问题。最后过了很久之后，才发现这个芯片真的得仔仔细细去看那两根线，去判断引脚顺序。
然后将芯片掉头之后，就一次成功，甚至都不需要改变其他的数据了。